重振日本芯片产业,索尼、三菱等八家日企计划到2029年投资5万亿日元

根据《日经亚洲》整理,八家半导体领域日企在 2021~2029 年规划了 5 万亿日元(IT之家备注:当前约 2263.7 亿元人民币)的投资计划,以重振日本芯片产业。

日本曾一度在 1988 年占据世界半导体市场半壁江山;但从本世纪初开始日企相继退出尖端技术开发,导致 2017 年市场份额跌破 10% 大关;虽然在 7 年下滑后略有回升,2023 年销售额也仅占到全球的 8.68%。

这八家公司包括索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、富士电机和 Rapidus。它们将加强对功率半导体、传感器、逻辑芯片等领域的投资,这些产品对人工智能、电动汽车、碳中和等至关重要。

索尼集团计划从 2021 财年至 2026 财年投资 1.6 万亿日元,并计划增加 CIS 产量。其于 2023 财年在长崎县建立了新工厂,已宣布将在熊本县再建设一个新工厂。

三菱电机目标到 2026 财年将其 SiC 碳化硅产能提升至 2022 财年的 5 倍以上,计划在熊本县投资 1000 亿日元建设新工厂,追赶行业领军者英飞凌。

东芝和罗姆的投资也聚焦于功率器件领域,双方投资额之和达 3800 亿日元。东芝将在石川县工厂提升硅功率半导体产能,罗姆则将在其宫崎县提升 SiC 功率器件的生产能力。

逻辑芯片领域,Rapidus 的 2nm 晶圆代工生产线建设则将耗资 2 万亿日元。

日本经济产业省设定了到 2030 年将日本半导体销售额提升至 15 万亿日元的目标,这一数值是 2020 年的三倍。为了达成该目标,日政府正积极支持企业的产能建设。

对于这八家企业的 5 万亿日元投资计划,日本政府将提供约 1.5 万亿日元的补贴。

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